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【IC設計】手機廠商“芯”事為什么這么多?

最近手機廠商的芯片舉動頻繁。11月7日，vivo與三星在北京共同發(fā)布雙方聯(lián)合研發(fā)的雙 ... 更多>>

【IC設計】10億美元！蘋果完成收購英特爾智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務

今年7月，蘋果和英特爾共同宣布，雙方已簽署協(xié)議，蘋果將收購英特爾的大部分智能手機調(diào)制 ... 更多>>

【IC設計】上交所、中科院等多方合作 推進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展

為更快推進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，14日，上海證券交易所發(fā)行上市服務中心、上海市科技創(chuàng)業(yè)中 ... 更多>>

【IC設計】三星放棄自研CPU核心 將集中資源研發(fā)NPU與GPU

日前三星宣布放棄自行開發(fā)CPU核心架構，并裁員位在美國的研發(fā)團隊，引起市場關注。對此 ... 更多>>